蘋果發(fā)布M2 Ultra芯片：24+76核心 性能提升30%
2023-06-06 10:29:50|
來源：中關(guān)村在線
在今天凌晨的WWDC2023中，蘋果正式發(fā)布了iOS17系統(tǒng)，隨后帶來了全新的M
(資料圖片僅供參考)
在今天凌晨的WWDC 2023中，蘋果正式發(fā)布了iOS 17系統(tǒng)，隨后帶來了全新的M2 Ultra芯片。
Apple MacBook Air 13.6 8核M2芯片(8核圖形處理器) 8G
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這顆芯片的性能極為恐怖由兩顆M2 Max通過UltraFusion接口組合而成，其擁有1340億個晶體管，相比上一代的M1 Ultra提升17.5%，而且集成了24個CPU核心和76個GPU核心，一共100核心！綜合性能提升30%
隨后M2 Ultra搭載的Mac Studio、Mac Pro也已經(jīng)發(fā)布，近期將會正式上市。
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