金連接、維度科技、東科半導(dǎo)體等四家企業(yè)啟動(dòng)IPO輔導(dǎo) 微資訊
2025-11-23 07:58:04|
來源:界面新聞
11月23日,證監(jiān)會(huì)網(wǎng)站顯示,浙江金連接科技股份有限公司、深圳市維度科
(資料圖片)
11月23日,證監(jiān)會(huì)網(wǎng)站顯示,浙江金連接科技股份有限公司、深圳市維度科技股份有限公司、東科半導(dǎo)體(安徽)股份有限公司、萊陽市昌譽(yù)密封科技股份有限公司已啟動(dòng)A股IPO輔導(dǎo)。
關(guān)鍵詞:
半導(dǎo)體
萊陽市昌譽(yù)密封科技股份有限公







